4月26日,由中国焊接协会主办,光赢科技(重庆)有限公司承办的“中国焊接协会数字孪生专业委员会筹备会”在重庆雾都宾馆召开,来自全国焊接领域的高校、科研院所、龙头企业及技术服务机构的100余位代表参会,共商焊接数字孪生技术创新与产业协同发展大计。
会上清华大学、上海交通大学、北京理工大学、天津市特种设备监督检验技术研究院等代表发言,分享了在焊接数字孪生技术应用中的实践经验与成果,并就行业痛点如:数据标准化缺失、跨平台兼容性不足、复合型人才短缺等提出需求,表达了加入专委会的强烈意愿,希望通过联合研发、资源共享、标准制定等方式加速技术落地,解决行业痛点,形成产业链协同创新合力。
会议最后举行了“数字孪生初创会员签约仪式”,来自高校、科研机构及领军企业的作为初创成员现场签署倡议书,共同筹建专委会。这一仪式标志着专委会筹建工作进入实质性推进阶段。
本次筹备会通过高效务实的讨论,明确了专委会“技术引领、需求驱动、生态共建”的定位。未来,专委会将在促进焊接孪生关键技术的研究与成果转化,建立行业交流合作机制、推动标准体系建设,开展高水平行业论坛、学术会议、技术沙龙及人才培训,汇聚产业链上下游资源,推动产学研深度融合,搭建共享云计算平台,举办数字孪生相关大赛等方面开展工作,加速推进焊接行业与新一代信息技术的深度融合,为我国从“焊接大国”向“焊接强国”迈进注入新动能。
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