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2021京津冀大学生电装技术创新大赛成功举办

“2021'京津冀大学生电装技术创新大赛及实验教学研讨会”于2021年5月21-23日在北京工业大学成功举办。

“京津冀大学生电装技术创新大赛”是由北京焊接学会、天津市焊接学会和河北省焊接学主办,北京工业大学承办的一项大学生实践创新技能比赛。竞赛目的在于提高大学生参与创新活动的积极性,培养创新意识和科学兴趣;加强学生对材料、机械、电子等基础理论知识的综合应用和实践操作技能训练。来自京津冀地区10所高校的43名选手参加了角逐。

10:40,比赛开始,选手们专注投入,按照操作规程和流程稳步进行。各位现场评委老师认真观察选手的表现,并进行逐项打分。  

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本届比赛项目是在规定时间内,完成一个功能完好PCB组件(智能循轨小车)的组装,包括24个贴装焊点和38个插装焊点及其他配件的装配,调试、功能测试、返修和二次功能测试五部分内容。焊点质量评审委员按照《京津冀地区大学生电装技术大赛评审工作条例》进行评分

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期间,北京工业大学副校长郭福教授莅临比赛现场,观看比赛,对大赛的举办给予了充分的肯定。

下午2:30分,竞赛工作会议暨实验教学研讨会召开。共计14个单位的代表出席了会议。会议围绕《京津冀大学生电装技术创新大赛章程》进行了研讨。会议同意组建“京津冀大学生电装技术创新大赛竞赛委员会”,由陈树君教授担任主任委员,秘书处设在北京工业大学,由林健教授任秘书长。会议充分肯定了本届竞赛的组织工作,讨论了竞赛与相关实验教学的配合及其未来发展。

   下午5点举行了大赛颁奖典礼。典礼由陈树君教授主持,副校长郭福教授、天津焊接学会韩勤秘书长等依次发言,对大赛予以了高度肯定,对大赛的成功举办和获奖选手表示热烈祝贺!

在热烈的气氛和掌声中,颁奖典礼分别为一、二、三等奖的选手颁发了奖牌与获奖证书。

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至此,2021京津冀大学生电装技术创新大赛圆满结束!让我们共同关注大赛的发展,期待2022年与更多的院校师生们相见!

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         本届比赛充分体现了“标准、环保、智能”的理念。比赛所用的电路板、工具及防静电用品均严格按照IPC(国际电子封装协会)的标准进行设计和准备。比赛用焊丝为北京康普锡威科技有限公司提供的SnCu无铅焊丝,比赛用主要工具由快克智能装备股份有限公司提供,可在线控温、在线采集温度数据的智能无铅焊台和烟雾净化过滤系统使选手们的操作高效简便。徕卡显微系统(上海)贸易有限公司提供了显微镜用于检查焊点成形的情况,确保质量评分过程更加方便与清晰。

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